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ISL28108, ISL28208, ISL28408
3
FN6935.5
March 4, 2014
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(Pb-Free)
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DWG. #
ISL28108FBZ
28108 FBZ
-40 to +125
8 Ld SOIC
M8.15E
ISL28108FRTZ
108Z
-40 to +125
8 Ld TDFN
L8.3x3K
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ISL28108FUZ
8108Z
-40 to +125
8 Ld MSOP
M8.118B
ISL28208FBZ
28208 FBZ
-40 to +125
8 Ld SOIC
M8.15E
ISL28208FRTZ
208F
-40 to +125
8 Ld TDFN
L8.3x3K
ISL28208FUZ
8208Z
-40 to +125
8 Ld MSOP
M8.118B
ISL28408FBZ
28408 FBZ
-40 to +125
14 Ld SOIC
M14.15
ISL28208SOICEVAL2Z
Evaluation Board
NOTES:
1. Add “-T*” suffix for tape and reel. Please refer to Tech Brief TB347 for details on reel specifications.
2. These Intersil Pb-free plastic packaged products employ special Pb-free material sets, molding compounds/die attach materials, and 100% matte
tin plate plus anneal (e3 termination finish, which is RoHS compliant and compatible with both SnPb and Pb-free soldering operations). Intersil
Pb-free products are MSL classified at Pb-free peak reflow temperatures that meet or exceed the Pb-free requirements of IPC/JEDEC J STD-020.
3. For Moisture Sensitivity Level (MSL), please see device information page for ISL28108, ISL28208, ISL28408. For more information on MSL please
see Tech Brief TB363.
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